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TECLADO LOGITECH G413 CARBON L2,200.00 IVA incluido
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PROCESADOR AMD RYZEN 5 5600G L4,995.00 IVA incluido

PASTA TERMICA ANTEC FORMULA X 4G

L395.00 IVA incluido

  • Alta conductividad térmica (11 W/mk), disipa el calor de manera eficiente que se genera desde la CPU.
  • Rendimiento superior adecuado para entornos extremos (-30 ~ 464.0 °F) y aplicaciones.
  • Excepcional estabilidad a largo plazo, sin olor, no volátil, no corrosivo, no conduce eléctricamente, la superadherencia hace que la pasta térmica se adhiera estrechamente a la superficie.
  • Una jeringa de 0.12 oz contiene suficiente compuesto para cubrir al menos 15 a 25 núcleos de CPU pequeños, o 6 a 10 núcleos de CPU grandes, o 2 a 5 placas de calor. Con una capa de 0.003 pulgadas de grosor, la jeringa de 0.12 oz cubrirá aproximadamente 16 pulgadas cuadradas.
  • Fácil y seguro para el usuario, incluso para el principiante con nuestras herramientas incluidas (rascador, trapo de grasa, punta de los dedos, etc.).

 

 

 

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  • Gran conductividad térmica
  • Diseñado para un alto rendimiento.
Note: Los productos con enchufes eléctricos están diseñados para usarse en EE. UU. Las tomas de corriente y la tensión difieren a nivel internaciona. Es posible que este producto requiera un adaptador o conversor para poder usarse en su destino. Comprueba la compatibilidad antes de comprar.
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