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PASTA TERMICA ANTEC FORMULA X 4G

L395.00 IVA incluido

  • Alta conductividad térmica (11 W/mk), disipa el calor de manera eficiente que se genera desde la CPU.
  • Rendimiento superior adecuado para entornos extremos (-30 ~ 464.0 °F) y aplicaciones.
  • Excepcional estabilidad a largo plazo, sin olor, no volátil, no corrosivo, no conduce eléctricamente, la superadherencia hace que la pasta térmica se adhiera estrechamente a la superficie.
  • Una jeringa de 0.12 oz contiene suficiente compuesto para cubrir al menos 15 a 25 núcleos de CPU pequeños, o 6 a 10 núcleos de CPU grandes, o 2 a 5 placas de calor. Con una capa de 0.003 pulgadas de grosor, la jeringa de 0.12 oz cubrirá aproximadamente 16 pulgadas cuadradas.
  • Fácil y seguro para el usuario, incluso para el principiante con nuestras herramientas incluidas (rascador, trapo de grasa, punta de los dedos, etc.).

 

 

 

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  • Calidad probada: el diseño de nuestros envases de pasta térmica ha cambiado varias veces, la fórmula de la composición se ha mantenido inalterada, por lo que nuestras pastas MX son de alta calidad.
  • Alto rendimiento: con un excelente rendimiento de reducción de temperatura, el MX-4 es ideal para refrigeración de CPU y GPU, y otras aplicaciones entre componentes semiconductores de potencia y disipadores de calor.
  • Aplicación segura: el MX-4 es conductor sin metal y no eléctrico que elimina cualquier riesgo de causar cortocircuito, añadiendo más protección a la CPU y tarjetas VGA.
  • Alta durabilidad: a diferencia del compuesto térmico de metal y silicona, el MX-4 no compromete con el tiempo. Una vez aplicado, no es necesario volver a aplicarlo, ya que durará al menos 8 años.
  • Fácil de aplicar: con una consistencia ideal, el MX-4 es muy fácil de usar, incluso para principiantes.
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